Terrario de plantas carnívoras

[elfer84]

Buenos días.
Estoy queriendo construir un fondo para mi nuevo terrario.
Compré planchas epiweb y pegándo con silicona caliente pego muy bien.
hasta que metí humedad y se fue hacer puñetas.
Estoy esperando a que se que bien para usar silicona fría.
Mi pregunta es, si hay otra opción mejor y económica?, que la silicona negra.
Y estoy por si alguien sabe donde puedo pillar esa mezcla de musgo.

Un saludo y muchas gracias.

 

[IRONSHIRE]

Lo mejor es la silicona negra esa no se despega de ninguna de las maneras.
De todas formas yo hubiese hecho el fondo con sasim ya q eso que has puesto con la humedad terminara pudriendose y rompiendose, el sasim aguanta mucho mas y ademas le sale musgo a el solo sin necesidad de hacer ingertos.
Pero esta es solo mi opinion.

 

[Bjornxel]

Yo últimamente estoy usando SikaFlex en todas las aplicaciones en las que usaba silicona neutra, especialmente para pegar cristales de las urnas y la verdad es que es una pasada. Es un adhesivo de poliuretano de color negro muy tóxico cuando se aplica, pero pasado unos días (mas bien una semana) se termina de curar por completo y es totalmente inerte. La silicona mas bien es un sellante que no tiene cualidades adhesivas demasiado buenas, pero el adhesivo de poliuretano es un adhesivo extra fuerte que pega casi cualquier cosa de manera permanente.

 

[elfer84]

Gracias por las respuestas. Al final al no tener respuesta le metí silicona fría. el sasim no lo conocía hasta hace poco, pero ya me había gastado pasta en el epiweb.
Ya iré actualizando el post. si se vuelve a caer directamente compro el sasim.
Un saludo

 

[elfer84]

Actualizo el post.
Al final tuve un pequeño inconveniente con el terrario, quise añadir una especie de gruta y se salio la puerta del terrario rompiendo el cristal del fondo .. por suerte encontre a buen precio otro terrario con las mismas medidas.
Ahora toca buscar una batidora para hacer esa mezcla de musgo y el suero y aplicarlo a los paneles epiweb.
creo el cambio a sido a mejor.